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  • 重磅|金商祺第29届北京教育装备展首日盛况

    春暖花开之际,第29届北京教育装备展示会于3月11日在北京展览馆隆重开幕。此次展示会由北京教育装备行业协会、北京市高等教育学会技术物资研究分会主办,《中国现代教育装备》杂志社承办。金商祺受邀隆重亮相,依靠新技术、新产品向教育行业展现企业实力与技术优势。

     

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    金商祺专注于教育信息化行业18年,秉承教育与科技融合,重点展示了新中高考一体化、创新教育、未来教室、低值易耗平台等智慧教育整体解决方案。吸引了众多教育用户(基教、高校、职教)、教育行业领导、厂商及代理商的关注,并获得各方客户高度评价。

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    各位院校领导莅临参观指导

     

    新中高考一体化解决方案为教改蓄力加油,解决了选科排课困扰,并对学生日常进行科学管理,为学生提供个性化生涯规划,形成全方位的教育综合管理系统。针对学校现存问题,产品支持人员与老师深入探讨交流,并结合公司产品提供适合的解决方案。

     

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    产品方案热烈讨论

     

    此次公司展出的创新教育包含VR、3D打印、智慧音乐教室、机械臂、智能车、机器人等丰富多彩的课程。多元化的课程体系博得老师和小朋友的青睐,亲身体验后,禁不住感叹科技为教育带来的趣味。

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    创新教育零距离

     

    学校领导及老师对未来教室、低值易耗平台与校园实际场景进行结合,与现场负责人员进行了深入交流,并约定会后进一步交流的时间。

     

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    image.png  未来教室

     

    低值易耗平台

    此次公司提供的产品方案得到学校领导及老师的高度认可,也对我们紧跟教学改革提供的优质服务寄予厚望。

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